第205章 裂隙（1 / 2）
四月二十五日。
米兰。
贝尔托利的办公桌上摆著一份刚收到的报告——山本浩介团队发来的初步研究计划。
標题是：“三阶非线性热弹性耦合模型在压电陶瓷体系中的適用性验证”。
这是三方通话后一周內落地的第一个动作。意法半导体以“联合学术研究“的名义，向京都大学山本浩介的团队提供了一笔为期六个月的研究资助。金额不大——十五万欧元。但这笔钱买到的不是研究本身，而是一个“学术探討“的合法身份。
贝尔托利翻看著计划书。山本浩介的研究方向很精准：用意法和京都大学联合积累的压电陶瓷s数据，测试三阶模型在非硅基材料体系上的预测精度。
如果三阶模型在压电陶瓷上的表现不如在硅基s上那么完美——这是完全可能的，因为苏辰的原始模型確实是基於硅基体系推导的——那么这个结果就可以在標准制定討论中成为有力的论据。
“不是反对三阶模型。只是指出它的適用范围需要进一步界定。“
贝尔托利在心里默念著这句话。这是他准备好的措辞——无论是在標准委员会上还是在媒体面前，这句话都无懈可击。
他合上了文件，打开了电脑，开始起草一封给iec s工作组联络人的邮件。內容是建议在今年第四季度的工作组会议上，新增一个关於“s热弹性耦合建模標准化“的討论议题。
邮件的措辞极其正式和学术化。没有提到薇澜，没有提到三阶模型，只是“鑑於近期学术界在s热弹性耦合建模领域的快速进展，建议工作组评估制定统一建模標准的必要性“。
本书首发 101 看书网体验佳，101.超讚 ,提供给你无错章节，无乱序章节的阅读体验
一切都在规则之內。一切都合理合法。
但贝尔托利知道，一旦標准討论启动，按照iec的流程，从立项到正式发布至少需要两到三年。在这两到三年里，三阶模型的“非標准“身份將成为任何想要大规模採用它的企业的顾虑——包括博世。
这是一场精心设计的减速战。
……
同一天。
东京。
山本浩介坐在京都大学东京分部的临时办公室里，面前摊著意法发来的研究计划和资助协议。
他把协议读了三遍。
然后他做了一件贝尔托利没有预料到的事情——他给苏辰发了一封邮件。
邮件很短：
“苏辰先生：
我即將开展一项关於三阶模型在压电陶瓷体系中適用性的研究。这项研究由意法半导体资助。我认为您有权知道这件事。
如果您有兴趣，我很乐意在研究过程中与您保持技术层面的交流。
山本浩介“
山本浩介是一个纯粹的学者。他接受意法的资助是因为这个研究课题本身有学术价值——探索任何理论的適用边界都是有意义的工作。但他不愿意在不知情的情况下成为商业博弈的棋子。
所以他选择了透明。
……
四月二十六日。
北京。
苏辰看到了山本浩介的邮件。
他读了两遍。然后靠在椅背上想了大约一分钟。
意法资助京都大学研究三阶模型在非硅基体系上的適用性。这件事本身並不意外——他在构建三阶模型的时候就清楚地知道，原始推导是基於硅基s的热弹性参数。在其他材料体系上，三阶修正项的係数可能需要重新標定。
这不是缺陷，而是正常的理论拓展过程。
但他也清楚地意识到，这个“正常的学术研究“在当前的產业背景下，很可能被赋予远超学术范畴的解读。
如果山本浩介的研究发现三阶模型在压电陶瓷上的预测精度显著低於硅基体系——这是有可能的——那么这个结果一旦被发表，行业媒体的標题大概率会是：
“三阶模型遭遇重大挑战：在非硅基s上精度大幅下降“
而不是：
“三阶模型的適用范围被进一步明確：非硅基材料需要参数重標定“
同样的事实，不同的敘述方式，效果截然不同。
苏辰想了想，给山本浩介回了一封邮件：
“山本先生：
感谢您的告知。我非常支持这项研究——任何理论都需要被检验其適用边界。
如果您在研究中需要三阶模型在硅基体系上的原始参数推导细节，或者需要討论模型在不同材料体系上的参数標定方法，我很愿意提供协助。
苏辰“
他用了十五分钟写这封邮件。每一个字都经过了斟酌。
他没有表现出任何紧张或者防御。他甚至主动提出了技术协助。
这不是因为他天真。而是因为他算过——如果山本浩介的研究能够在他的协助下完成参数標定，那么最终的结论更可能是“三阶模型经过参数调整后在压电陶瓷上同样有效“，而不是“三阶模型不適用於非硅基体系“。
主动参与比被动等待好。这是他从三重独立验证中学到的经验。
……
四月二十八日。
上海。
林薇的办公桌上多了一封通知函。
发件人是永晟微电子——联盟中一家专注s封测的中型企业。內容和星辰封装的那封几乎一模一样：到期不续约。
二十八家变二十七家。
林薇並不意外。永晟微电子的第二大客户就是意法半导体在亚太区的代工链。他们和星辰封装一样，面临著“选边“的压力。
但这次让林薇注意的不是退出本身，而是退出的时机。
星辰封装是三月底推出的。永晟微电子是四月底。间隔整整一个月。
如果意法真的在通过供应链关係施压，那么这种压力不是一次性释放的——而是有节奏地、逐步地释放。每个月走一家。让联盟內部持续处於不安的状態。
这比一次性走五家的衝击更大。因为持续的不確定性比一次性的打击更消耗人的意志。
林薇拿起了电话，拨给了精测微电子的王总。
“王总，永晟退出的事你知道了“
“知道了。“
“你那边有没有收到什么……暗示“
电话那头沉默了几秒。
“暂时没有。但我的日本合作方上周来了一通电话，说是例行业务回顾。问了一些我们和薇澜合作的细节。说是了解一下供应链分布。“
“谁打的“
“东京那边一个中层。我查了一下，他同时也负责意法在日本的部分零部件採购协调。“
林薇的手指在桌面上轻轻敲了两下。
“王总，你怎么看“
“我上个月已经表態了，林总。我不会走。“
“我知道。我问的是，你觉得联盟里其他人怎么看“
又是一段沉默。
“说实话……有些动摇的。特別是那些和日本供应商关係深的。你知道的，s行业的核心零部件有不少来自日本。如果意法那边真的在通过日本供应商施加影响——即使只是暗示性的——那些企业会很难受。“
“有具体的名字吗“
“目前没有確认的。但我听说瑞恆精工那边最近在內部討论业务聚焦的问题。他们的说法是要减少非核心合作。“
瑞恆精工。林薇的眉头微微皱了一下。瑞恆是联盟中为数不多能提供高精度s测试服务的企业。如果瑞恆退出，影响会比星辰和永晟大得多。
“我知道了。谢谢王总。“
掛掉电话后，林薇打开了那份“联盟风险评估与应对方案“，在瑞恆精工的名字旁边加了一个红色標记。
然后她翻到了方案的第三部分——备选供应链。
自建封装线五月中旬投產。这是目前最重要的时间节点。一旦自建封装线运转起来，薇澜对外部封装和封测服务的依赖就会大幅降低。星辰和永晟的退出造成的缺口也能被填上。
但测试服务不一样。瑞恆精工的高精度s测试设备不是短期內能替代的。
林薇在文件里加了一行新的备註：
“紧急：评估自建高精度测试能力的可行性。时间窗口：q3。“
……
四月二十九日。
北京。
苏辰在实验室里完成了第三份专利申请初稿——“多温度梯度环境下s传感器系统偏差的预测方法“。
加上之前完成的第一份（工艺参数优化方法）和第二份（大尺寸晶圆应用算法），三份专利的初稿全部在四月底前完成。
比他给自己设定的截止日期早了一天。
他把三份文件打包发给了林薇。附了一行字：“三份初稿，请审阅。第四份（產线仿真系统）等復现数据。“
然后他打开了第二篇论文的第四章草稿。
这是关於多平台验证的方法论章节。他需要系统地描述如何將三阶模型应用於不同的实验平台——薇澜自有设备、振芯的商业级產线、石川明的独立实验室。三组数据，三种设备，三种工艺条件，但三阶模型的预测精度在所有平台上都保持了一致性。
这正是这篇论文的核心卖点：不是“我的模型有多精確“，而是“我的模型在任何条件下都精確“。
普適性。这才是一个理论能成为標准的真正基础。
苏辰写了大约两个小时。期间他收到了山本浩介的回覆邮件。
山本浩介对苏辰主动提供技术协助表示感谢，並提出了一个具体的技术问题：三阶模型中的k?係数在非硅基材料上应该如何重新標定是否需要额外的实验数据来確定材料特异性参数
苏辰花了四十分钟写了一份详细的回覆。他不仅回答了山本浩介的问题，还附上了一个通用的参数標定框架——这个框架允许三阶模型通过调整三个材料特异性係数来適配不同的材料体系。
他把这个框架称为“材料扩展协议“。
这个做法有两个目的。第一，帮助山本浩介的研究得出更准確的结论——而不是因为缺乏標定方法而得出“三阶模型不適用“的错误结论。第二，这个“材料扩展协议“本身就是一个新的智慧財產权点。如果未来三阶模型需要扩展到非硅基体系，这个协议將成为必经之路。
苏辰在发出邮件后，在笔记本的ip页面上加了第六条：
“6. 三阶模型材料扩展协议——非硅基s热弹性耦合参数標定方法“
然后他画了一个星號。
……
四月三十日。
上海。
林薇收到了苏辰的三份专利初稿，以及他关於“材料扩展协议“的说明。
她先读了专利初稿。三十四页、二十八页、二十二页。合计八十四页的技术文件。她用了整整一个下午逐页审阅，在十二处地方做了批註——大部分是关於权利要求的措辞优化，確保专利保护范围儘可能宽泛而不失精確。
然后她读了苏辰关於材料扩展协议的邮件。
她读完后在办公室里站起来走了两圈。
这个二十三岁的年轻人又一次展现了超出他年龄的战略直觉。