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第205章 裂隙(2 / 2)

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山本浩介的研究是贝尔托利布的局。目的是在三阶模型的適用范围上製造“学术爭议“。而苏辰的应对方式不是防御——而是主动提供標定方法,把“三阶模型不適用非硅基“的可能结论变成“三阶模型经过参数標定后適用所有材料体系“。

更妙的是,这个標定方法本身成了新的智慧財產权。

林薇回到桌前,在授权方案草案的“智慧財產权“部分又加了一行:

“材料扩展协议(非硅基標定方法)——单独授权项目。优先级:高。“

然后她拨通了法务部门的电话。

“小张,三份专利初稿我审完了,批註在附件里。加急处理,五月五號之前提交国家知识產权局。同时准备pct国际专利申请的材料——美国、欧洲、日本三个方向。“

“林总,pct申请费用不低——三个方向加起来大概需要八十到一百万。“

“批。这个钱不能省。“

“明白。“

掛掉电话后,林薇看了一眼日历。

四月三十日。

五月中旬,自建封装线投產。

五月下旬到六月初,n第二轮审稿出结果。

六月中旬,福格特专题会议。

六月底,天枢晶片方案三截止。

而现在,专利申请已经启动。三阶模型的应用层智慧財產权將在论文正式发表前完成布局。

何文涛说的三个挑战——產能、標准化、智慧財產权。

產能的问题五月封装线投產后缓解。智慧財產权的窗口正在被抓紧。

只有標准化——这条路上,贝尔托利已经抢先布局了。

但標准化是一场持久战。而持久战的胜负取决於谁的基本面更扎实。

……

同一天。

网际网路上出现了一篇引起轩然大波的文章。

来源是《先进材料研究》的预印本伺服器。作者是京都大学山本浩介团队。標题是:

“preliary assessnt of third-order heral-estic uplg odel applicabilitylead ziranates structures“

论文还没有经过同行评审。只是一个初步结果。但结论部分有一句话被行业媒体迅速捕捉到了:

“ pzt-based s struantly higher than the reported sub-2% deviationsilin-based systes.“

12.7%的偏差。对比硅基体系的不到2%。

这个数字在二十四小时內传遍了整个s行业圈。

《半导体產业观察》率先发了一篇快讯。標题是“三阶模型在非硅基s上的偏差引发关注“。措辞比较克制,但“12.7%偏差“这个数字出现在了標题里。

虎嗅的科技频道转发的时候標题变成了“三阶模型遭遇首个重大挑战:非硅基s偏差超六倍“。

36氪更直接:“薇澜三阶模型的適用范围可能被严重高估“

鈦媒体的標题最耸动:“三阶模型神话破灭京都大学研究揭示关键缺陷“

同一组数据,四个標题,层层递进的扭曲。

从“关注“到“挑战“到“高估“到“神话破灭“。

这就是贝尔托利想要的效果。

……

知乎上,討论在几个小时內爆发。

“微系统研发狗“又发了一个新问题:“三阶模型在非硅基s上偏差12.7%,这意味著什么“

高赞回答中出现了两种截然对立的声音。

反方以一个id叫“压电陶瓷工程师“的用户为代表:

“12.7%的偏差在工程应用中是不可接受的。如果三阶模型只在硅基s上有效,那它的適用范围就比我们之前以为的窄得多。所有那些数字孪生设计范式革命的说法,至少要打个很大的折扣。“

正方最有力的回应来自“晶片设计十二年“——上次那篇5200赞回答的作者:

“大家看论文了吗注意关键词:uncalibrated。

意思是山本浩介团队直接把硅基体系的参数套在了压电陶瓷上,没有做任何参数標定。这就像你拿一双42码的鞋去套一个穿38码的人的脚,然后说这双鞋不合脚。

问题不在鞋。问题在你没量脚。

三阶模型的核心框架是通用的。但材料特异性参数需要针对不同体系重新標定。这在任何物理模型的跨体系应用中都是標准流程。

用一个未经標定的结果来否定整个模型框架,要么是不懂基本的物理建模方法论,要么是別有用心。“

这条回答在三个小时內获得了两千八百个赞。

评论区里,“半导体老兵2003“留了一句话:

“看看资助方是谁。“

只有五个字。但获得了一千二百个赞。

因为山本浩介的预印本在致谢部分明確写了:

“this research was supported by sticroeleics through a lborative research agreent with kyoto uy.“

意法半导体。

这个发现在知乎和微博上引发了第二波討论。人们开始质疑这项研究的独立性和动机。

“先是博世评估,现在意法资助京都大学研究缺陷。这三家到底在怕什么“

“越打压越说明三阶模型有价值。如果真的没用,博世意法英飞凌用得著这么紧张吗“

“资本的反应比任何论文都诚实。“

舆论並没有像贝尔托利预期的那样一边倒地转向质疑。反而出现了一种更有趣的现象——越来越多的人开始把三巨头的“关注“本身解读为三阶模型价值的佐证。

但贝尔托利的策略也不是完全失败。在普通网民的討论之外,真正重要的是行业客户的態度。那些正在考虑接触薇澜的潜在客户——中型s设计公司、汽车电子供应商、消费电子晶片商——他们中的一部分確实被“12.7%偏差“这个数字影响了。

不是彻底否定。而是“再等等看“。

“再等等看“——这四个字就够了。在商业竞爭中,让对手的潜在客户“再等等看“,就等於为自己爭取了时间。

……

五月一日。

北京。

苏辰在实验室里看完了知乎上的討论,以及各大媒体对山本浩介预印本的报导。

他的表情没有任何变化。

他早就预料到了这一幕。从收到山本浩介第一封邮件的那一刻起,他就知道这个研究的结果会被怎样解读。

区別在於——他已经提前布局了。

材料扩展协议已经发给了山本浩介。三份核心专利已经提交审阅。第二篇论文的框架中已经包含了跨平台验证的方法论。

所有的准备工作都在对方的攻击到达之前完成。

苏辰关掉了瀏览器。打开了山本浩介昨天发来的最新邮件。

山本浩介在邮件中表达了歉意——他说预印本发布的时间比他预期的早,他原本计划在完成参数標定后再发布完整版本。但团队中的一个博士生在没有充分沟通的情况下就把初步结果上传了。

“我对此深表遗憾。请放心,完整版论文將包含您提供的参数標定方法的验证结果。我预计標定后的偏差將大幅降低。“

苏辰看完邮件,没有回覆。

他不確定山本浩介说的是真话还是委婉的道歉。但这不重要。重要的是——標定结果会说明一切。

他翻开笔记本,在时间线上加了一行:

“山本浩介预印本初步结果標定版预计6月如果標定有效反转“

然后他合上了笔记本。

他没有时间去管舆论。他的时间表上排著更重要的事情。

第二篇论文。专利申请。六月的福格特会议。

每一件都比知乎上的討论重要一百倍。

……

五月二日。

上海。

林薇在办公室里接到了一通让她微微坐直的电话。

打电话的人叫蒋明远。薇澜的法务顾问,也是国內s领域最有经验的智慧財產权律师之一。

“林总,有个情况需要跟你说一下。“

“什么情况“

“我们在做pct国际专利申请的检索报告时,发现了一件事。博世在三月份提交了一份和s热弹性耦合工艺优化相关的专利申请。“

林薇的手指停在了键盘上。

“三月份“

“是的。三月十五日。比我们早了一个半月。“

“专利內容呢“

“我看了摘要。方向和我们的第一份专利有部分重叠——都涉及基於热弹性耦合模型的工艺参数优化。但技术路径不同。博世的专利是基於他们自己的二阶模型框架,然后预留了接口来兼容更高阶的修正模型。他们没有直接提三阶模型,但那个接口显然就是为三阶模型准备的。“

林薇的眉头皱了起来。

“他们在三月份就提交了。那是三方通话之前。“

“是的。这说明博世在三月份——也就是n ajor revision结果出来的同一时间——就已经开始了专利布局。他们动得比我们想像的快。“

林薇沉默了十秒。

“蒋律师,我们的三份专利和博世的那份有衝突吗“

“目前看没有直接衝突。技术路径不同。但在应用领域上有重叠。这意味著未来如果进入商业谈判阶段,双方的专利可能会形成交叉授权的格局。“

“交叉授权。“

林薇重复了这个词。

交叉授权意味著双方各自持有对方需要的专利,需要通过谈判来达成互惠的授权协议。这不是坏事——某种程度上,这正是施泰因说的“合作“的一种形式。

“继续推进我们的申请。加急。“

“明白。“

掛掉电话后,林薇在授权方案草案上加了一段新的內容:

“博世专利布局情况:三月已提交s工艺优化相关专利。技术路径与薇澜不同但应用领域重叠。

结论:博世已在为合作/谈判做准备。智慧財產权將成为谈判筹码。

调整:將专利布局从防御升级为谈判筹码储备。“

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